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蔡司FIB-SEM電子顯微鏡Crossbeam系列
蔡司Crossbeam系列專為高通量樣品制備和3D分析而設(shè)計(jì)的FIB-SEM.
蔡司Crossbeam Laser飛秒激光-FIB解決方案: 針對原位三維分析，首先需要準(zhǔn)確定位 ROI，通過對感興趣區(qū)域進(jìn)行針對性的前期刻蝕準(zhǔn)備后，完成進(jìn)一步的 3D 成像及分析。在您的蔡司 Crossbeam 上加裝飛秒激光系統(tǒng)，可大幅度提升樣品制備效率。
Leica EM TIC 3X 徠卡三離子束切割儀
最新的 EM TIC 3X 切割速度翻倍，根據(jù)您的應(yīng)用需求提供五種不同的載物臺供您選擇，實(shí)用性得到進(jìn)一步提升。
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